采用世界領(lǐng)先的微循環(huán)技術(shù),把整個(gè)爐膽分為 2800 個(gè)獨(dú)立的小區(qū)。與小循環(huán)結(jié)構(gòu)比較由于小循環(huán)結(jié)構(gòu)其熱風(fēng)從吹風(fēng)口吹出后要經(jīng)過(guò)一個(gè)爐膛的距離才會(huì)被爐膛四周的回風(fēng)口回收回去,而在回收的過(guò)程中,又不斷的與爐膛其他出風(fēng)口吹出的氣體發(fā)生干擾,導(dǎo)致每一塊 PCB 上的溫度曲線(xiàn)不斷發(fā)生波動(dòng),使其焊接精度受到影響。